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系统无压缩机
+5~+90℃宽温度控制
高精度控温±0.05℃（出口温度稳态）
应⽤于光刻、刻蚀、晶圆检测设备、封装测试环节等
无压缩机 | 高精度控温 | 智能节能控制
半导体温控装置ETCU换热单元
整机⽀持⾮标定制，⽀持PC远程控制，系统可通用膨胀罐、冷凝器、冷却水系统等，可以有效减少设备尺寸，减少操作步骤。
独特的产品设计方案
主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），实现系统快速响应、较高的控制精度。
无锡德偲公司
